Geminiaturiseerd en uiterst complex: de uitdagingen van elektronica

Van e-mobiliteit tot het slimme huis, van mobiele communicatie tot Industrie 4.0 - naarmate de toepassingsmogelijkheden voor elektronica zich blijven ontwikkelen, wordt betrouwbare kwaliteitsborging van elektronische componenten - met name halfgeleiderapparaten en hun verbindingen - steeds belangrijker. Een grote uitdaging is miniaturisatie: Hoe kleiner en complexer componenten worden, hoe groter de behoefte aan inspectiesystemen met hoge resolutie en hoge vergrotingsfactor die de kleinste defecten kunnen detecteren, zelfs in verborgen soldeerverbindingen.

Kwaliteitsborging en storingsanalyse met Comet Yxlon

Op basis van uitgebreid marktonderzoek en input van elektronicafabrikanten heeft Comet Yxlon zijn röntgen- en CT-inspectiesystemen ontworpen om een betrouwbare kwaliteitsborging en storingsanalyse mogelijk te maken. Tegelijkertijd kunnen de inspectieresultaten worden gebruikt om productieprocessen te optimaliseren en aan te passen - om afkeur en klachten verder te voorkomen en de kostenefficiëntie te verhogen.

Inspectie van opbouwtechnologie

Hoge-resolutie Comet Yxlon röntgeninspectie wordt veel gebruikt bij storingsanalyse en het testen van de productkwaliteit van elektronische componenten. Bij de inspectie van opbouwtechnologie (SMT) helpen röntgenbeelden bij het identificeren van materiaalfouten en kwaliteitskenmerken van soldeerverbindingen in PCB-componenten zoals BGA- en BTC-pakketten en THT-verbindingen (though hole technology) en zorgen ze voor hun elektrische en thermische geleidbaarheid.

Verdere toepassingen van industriële röntgenstralen in elektronica

• Geïntegreerde vermogenselektronische componenten zoals IGBT
• Discrete componenten zoals transistors
• Connectoren
• Cameralenzen voor bijvoorbeeld mobiele telefoons of auto's
• Spoelen
• Batterijen
• Assemblagecontroles van complete apparaten, bijv. mobiele telefoons voor eindacceptatie of storingsanalyse van retourzendingen